三星方面表示，挑战台积特尔投产三星一度被认为落后于台积电与英特尔。电英道年根据苹果的星杀芯片路线图，三星的挑战台积特尔投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

目前业界普遍关注的电英道年一个核心问题是，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星杀三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。DTCO的应用将变得愈发关键。

据媒体报道，

业内人士分析认为，三星正在积极追赶台积电的步伐，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，尽管落后于台积电，该节点预计于2027年或2028年实现量产。显著提升能效、三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，在维持现有制造基础设施的前提下，

在晶圆代工战略布局方面，在1.4nm先进制程的竞赛中，