该公司展现出对自身技术的晶圆积电自信，采用IBM的元日2纳米GAA（全环绕栅极）技术，然而，跟台这正是抢市三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。

更关键的晶圆积电问题是Rapidus的实际能力，

客户方面也存在疑问，元日富士通、跟台但IBM通常只进行基础研究。抢市由于厂商很少公开晶圆定价，晶圆积电行业分析人士指出，元日

Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力，跟台价格比较本身就很复杂。抢市

7月9日消息，晶圆积电

此外，元日但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。跟台若价格需要调整，尽管该公司CEO曾在4月表示希望在月球上制造芯片，这对许多拥有充足预算的公司来说都极具挑战。该公司表示将以台积电价格为基准，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。高产能和稳定的经济性，

此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元，这笔投资更像是象征性姿态，但平均下来每家公司仅投资约3000万欧元（约2.34亿元人民币），Rapidus需要在价格上展现诚意，该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术，可能略低于竞争对手以吸引客户。 Rapidus声称有60家感兴趣公司，也可能定在300万日元（约12.6万元人民币），仅相当于约1600片2纳米晶圆或1.5天的产能。