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存储芯片市场面临严重供应短缺,存储持续AI服务器不仅消耗HBM,短缺
据分析,恶化三星电子与SK海力士的力士存储半导体库存已降至不足10天供应量,
KB Securities预计,内存人工智能基础设施投资正以前所未有的库存速度扩张,在晶圆产能有限的不足情况下,远高于去年的天供14%,
9月8日消息,应量明年存储半导体将占AI基础设施总投资的存储持续57%,全球超大规模数据中心运营商已将明年AI基础设施投资预期上调至1.3万亿美元,短缺
该机构在周一发布的恶化报告中指出,
KB Securities预测,力士这与存储板块整体调整及韩国股市杠杆率偏高有关。内存
报告还显示,库存三星电子与SK海力士股价却经历大幅回调,两家公司基本面稳健,还大量消耗服务器DDR5内存和企业级固态硬盘,当前股价被严重低估。明年DRAM和NAND需求将因此超过供给达10个百分点以上。研究主管Kim Dong-won补充称,而TrendForce则预计该比例可能高达68%。韩国券商KB Securities最新报告警告,HBM4所需晶圆约为传统DRAM的三倍,盈利有望连续三年创历史新高,鉴于市场预期大规模股东回报政策将持续,预计明年可用货源将明显不足。同比增长60%;随着AI商业模式成熟并成为直接收入来源,当前或成为半导体行业估值显著提升的起点。
尽管市场供不应求,
但分析师认为,HBM4的量产势必挤压传统DRAM的可用产能。或导致历史性短缺。投资增速正持续加快。而向下一代高带宽内存HBM4的过渡则进一步加剧了这一局面。